Leapmotor B03 arriva in Europa: circa 390 km WLTP e ricarica DC a 133 kW. A Parigi debuttano anche D19 e la B10 prodotta in ...
AMD presenta la nuova piattaforma Ryzen AI Halo con Ryzen AI Max+ PRO 495, memoria LPDDR5X fino a 192 GB e focus sui modelli ...
AMD ha annunciato Helion, una nuova soluzione rack per AI agentica con design OCP e una versione solo CPU basata su EPYC di ...
SAIC Volkswagen lancia ID. ERA 8X, SUV range extender di grandi dimensioni con abitacolo ricco, due batterie disponibili e ...
Microsoft ha annunciato Maia 300: processo TSMC N2P, 288GB di HBM4, banda da 18TB/s e fino a 13,8 PFLOPS in FP4.
Qualcomm avrebbe aumentato del 10% i prezzi dei processori PC Snapdragon X. Intel ha già ritoccato diverse famiglie, mentre ...
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HPE ha confermato che il ProLiant DL585a Gen13 supporterà una futura GPU NVIDIA Rubin PCIe, distinta dalle varianti data ...
Xiaomi avvia la vendita del REDMI Monitor Arm: struttura in alluminio, doppia molla, supporto VESA e gestione cavi integrata.
La visita del COO di Apple a Zhengzhou riporta al centro iPhone Duo, il pieghevole già visto in fabbrica insieme a nuove ...
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