無線技術發展與應用都日益蓬勃，在同一個空間中通常都會出現多種無線技術並存，致力於建立更智慧、更互聯的晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)，日前宣布推出BG24和MG24系列2 ...

TE Connectivity(簡稱TE)正透過專為下一代基礎架構設計的完整連接解決方案，推動人工智慧(AI)與機器學習(ML)的發展。於台北舉辦的COMPUTEX 2026中，TE將與客戶及夥伴交流，聚焦高速、高密度連接 ...

比利時微電子研究中心(imec)宣布，imec旗下的特定應用積體電路(ASIC)與矽光子設計與製造服務部門IC-Link已經加入台積電開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟。3DFabric聯盟隸屬於台積電開放創新平台(OIP)生態 ...

Physical AI將帶動機器人與自動化產業全面升級，而困難度最高的人形機器人，則是所有最新技術與控制概念的驗證場域。在產業鏈仍在摸索的當下，台灣業者仍有大量可以卡位的空間。 人形 ...

Aerotech正式發布全新Automation1-HXA4與Automation1-iHXA4六軸驅動模組。這兩款新一代驅動器可在Automation1控制網路上如同單軸系統般運作，實現更靈活的整合與更簡化的架構，同時保有卓越的精度與動態 ...

SK海力士(SK hynix)宣布推出iHBM解決方案，該方案將整合冷卻元件(Integrated Cooling Elements, ICEs)嵌入次世代高頻寬記憶體(HBM)封裝中，可明顯改善HBM的散熱能力。 SK海力士表示，為滿足持續激增的AI運算 ...

Coherent宣布，該公司已開始向主要AI半導體合作夥伴提供其12吋高熱導率碳化矽(SiC)基板樣品。此里程碑推動Coherent的可擴充材料平台，以滿足人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)系統日益增長的散熱管理 ...

固態散熱解決方案供應商Ventiva近日宣布，已與華碩建立策略合作夥伴關係，共同探索新世代緊湊型AI運算系統的散熱架構。透過此次合作，雙方將評估Ventiva的離子冷卻技術如何支援未來華碩的NUC ...

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢，Ceva公司宣布，總部位於台灣的半導體和AIoT解決 ...

Molex莫仕公佈了強勁的產品藍圖，提供完整的技術堆疊，旨在滿足超大規模資料中心大幅擴展的需求。Molex莫仕擴充共同封裝光學(CPO)互連工具包，能夠消除AI叢集擴展的關鍵瓶頸，此外推出高 ...

JEDEC固態技術協會日前發表JEP203與JEP204兩項新標準，前者為電源轉換電晶體短路評估指南，後者則是用於電力電子轉換的矽化碳元件壓力測試程序。這些文件由JEDEC的JC-70.2矽碳化物小組委員會開發。

人工智慧(AI)逐漸深入影響各產業並開創嶄新面目，AI技術正以前所未見的速度改變製藥研發、資安防護、綠色永續與AI運算架構的未來。國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第二梯次獲獎 ...