Microsoft ha annunciato Maia 300: processo TSMC N2P, 288GB di HBM4, banda da 18TB/s e fino a 13,8 PFLOPS in FP4.
AMD presenta la nuova piattaforma Ryzen AI Halo con Ryzen AI Max+ PRO 495, memoria LPDDR5X fino a 192 GB e focus sui modelli ...
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