Physical AI將帶動機器人與自動化產業全面升級，而困難度最高的人形機器人，則是所有最新技術與控制概念的驗證場域。在產業鏈仍在摸索的當下，台灣業者仍有大量可以卡位的空間。 人形 ...

固態散熱解決方案供應商Ventiva近日宣布，已與華碩建立策略合作夥伴關係，共同探索新世代緊湊型AI運算系統的散熱架構。透過此次合作，雙方將評估Ventiva的離子冷卻技術如何支援未來華碩的NUC ...

人工智慧(AI)逐漸深入影響各產業並開創嶄新面目，AI技術正以前所未見的速度改變製藥研發、資安防護、綠色永續與AI運算架構的未來。國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第二梯次獲獎 ...

車聯網帶動智慧交通的發展，透過車輛之間、車輛與基礎設施之間、車輛與行人之間以及車輛與網路之間的資訊共享，實現全方位的交通感知和協同控制。車聯網的應用層標準由各國或聯盟根據 ...

JEDEC固態技術協會日前發表JEP203與JEP204兩項新標準，前者為電源轉換電晶體短路評估指南，後者則是用於電力電子轉換的矽化碳元件壓力測試程序。這些文件由JEDEC的JC-70.2矽碳化物小組委員會開發。

半導體產業正迎來AI加速的轉折點。當資料搬移比運算更耗能，光靠更快的晶片已不夠，運算、記憶與傳輸必須一起設計。今年SEMICON Taiwan 2026特別針對牽動AI效能競爭的ASIC、HBM與矽光子等三大 ...

記憶體短缺殃及平面顯示器2026年出貨量衰退4.7% 2026 年 08 月 31 日 Omdia：2035年衛星物聯網連線數量將接近2億 ...

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析 ...

負責制定PCI Express(PCIe)標準的PCI-SIG於5月6日在美國召開年度開發者大會，並於會中宣布PCIe 8.0標準的0.5版草案已正式向會員開放。 PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示，PCI-SIG的技術工作組正在全力以赴地 ...

鈺立微電子–鈺創科技旗下專注3D視覺與AI融合應用的子公司，於COMPUTEX 2026正式發表XINK智慧移動平台，整合模組化AMR Barebone System「XINK-Base」、雲端AI SaaS平台「XINK-Connect」，並結合AWS IoT Greengrass ...

施耐德(Schneider Electric)宣布一項首創分析，為評估與管理資料中心800 VDC電力架構中的電弧閃絡風險提供指引。此分析基於超大規模資料中心設計模式所制定的部署情境，比較兩種不同配置的新興 ...

隨著合規成為物理AI(Physical AI)產業競逐市場的關鍵條件，歐盟CRA等資安法規已逐步成為物聯網產品進入全球市場的基本要求。為此，大聯大控股旗下世平集團攜手VicOne舉辦「歐盟《網路韌性法案 ...